性能指标主要技术指标：内腔直径（mm）：、、等；使用整体平面工件盘时：工件直径不超过φmm，边缘厚度不超过mm，工件及夹具总重量不超过吨，工件转速-rpm/min；

使用三行星平面工件盘时：工件直径不超过φmm，边缘厚度不超过mm，工件及夹具总重量不超过吨，工件转速-rpm/min；极限真空：≤×-Pa（小时内）；

常温状态下，真空室排气由大气至压强×-Pa，排气时间≤min；℃烘烤状态下，真空室排气由大气至压强×-Pa，排气时间≤min

下烘烤，最高温度℃，控温精度≤±℃；烘烤至℃时，温度不均匀性≤±℃（径向点测试）膜厚片内均匀性：≤±%（电子束蒸发源制备AO、SiO两种单层薄膜，延半径方向均分十点测试）；膜厚片间均匀性：≤±%（批次内片，每片取平均值）膜厚批间重复性：≤±%（连续批，每批次取平均值）；

控制程序：U标准机柜，专用控制台操作；基于微软WPF开发的全自动一键式操作程序，保证镀膜重复性；◆采用exce文件编辑工艺参数，软件直接调用运行即可完成整个镀膜工艺流程，无需额外操作；软件自动生成详细的工艺过程运行记录和镀膜信息记录；记录文件可回溯，

历史数据曲线可查看，时间期限为年内；可将TFC和Maca软件设计参与导入到工艺流程内；◆膜层状态界面可查看厚度、时间、速率、功率等镀膜信息；◆关键部件根据实际使用情况，

有维护时间显示，即节约成本，又便于维护；◆完备的互锁功能，防止误操作；程序设有三级权限，便于管理及维护。